인텔 i9-9900K 오버시스템 솔더링 뚜따

작성자 : 오버시스템 | 등록일 : 2018년 10월 25일 17시 07분 47초

안녕하세요. 오버시스템 대표 이종영 입니다.

오늘은 신제품 9900K 제품 뚜따와 이런저런 이야기 나누고 싶어서 글을 씁니다.


오버시스템이 뚜따를 시작한 지도 어느덧 5년이란 세월이 지났네요.
2세대 솔더링 이후 3세대부터 8세대 까지 CPU 내부에 서멀 형식에서
9세대 CPU 에선 다시 2세대 방식이었던 솔더링으로 출시하였습니다.

그 이유는 9세대 뚜따를 완료해보니 8세대에서 비해서 9세대가 더 발열이 심해서라고 생각 되네요.

 
 

먼저 사진 2장으로 테스트 환경 설명드리겠습니다.


1번 사진의 메인보드 평소 막시무스 10 히어로 제품이며 3열처럼 보이지만 사실은 2열 수냉입니다.
2번 사진은 좌 4세대 뚜따 시스템 7히어로 메인보드이며
2번 사진의 우 6~7세대 뚜따시스템 Z170-A 메인 보드 입니다.

이번 테스트 환경은 막시무스 11 히어로 + 지스킬 트라이던트 25600 8X2 RGB
에브가 850 골드 파워 , 커세어 100i + 커세어 hd120 사양입니다.

 

일단 기판(PCB) 과 뚜껑(IHS) 을 분리할 때는 
기존에 오버시스템이 사용하던 툴로 작업을 했습니다.
몇 번 따보니 분리 작업 때는 딱히 가열이 전혀!! (강조) 필요가 없습니다.

작업 전에는 솔더링의 재료인 인듐이 딱딱하게 붙어있지 않을까? 생각하였지만
분리 작업 중에 손맛?으로는 스무스 하게 열리게 됩니다.
기존에 툴을 가지고 계신 분들이라면 분리 작업에 겁먹으실 필요는 없습니다.
다만 이때 하나 주의점이 있는데
기존에 분리 작업의 방향은 대부분이 좌에서 우로 밀어서 열었다면?
이번에 9세대는 하단에서 상단으로 밀어서 따주는 것이 훨씬 더 안전합니다.(중요)


뚜따 직후의 인듐의 모습입니다.
몇 번의 작업 결과 뚜껑의 사진에서 보듯이 인듐이 좌 또는 우 또는 하단부에 뭉쳐져있는 모습을
발견하였습니다. 그리하여 항상 하단에서 상단으로 열어주시는 게 안전합니다.

여기서 인듐이란? 
인듐은 낮은온도에서 다른 물질보다 열전도성이 좋아서 CPU에 인듐을 쓰는것같은데
인듐이란 물질이 발암물질로도 알려져있어서 .. 취급에 주의를 해주셔야됩니다.
한두개정도 작업할때는 큰문제야 안되겠지만 먹으면 
당연히 안되고 분자가 코로 들어가도 좋지않습니다.
직접뚜따하시는분들 이부분도 조심하시구요.
저희도 아래 스샷은 손으로 했지만 이제 작업때 장갑 마스크 둘다고려중입니다.

위 두 사진 설명 
오버시스템은 가급적 날카롭지 않은 플라스틱 제품으로 코어와 뚜껑 주변의 인듐을 제거합니다.
작업자는 오버시스템에 김 팀장으로서 2~3년간 매일 뚜따를 10~15개씩 하신.. 그야말로 밥 먹고 뚜따만 하신 분입니다.
오버시스템을 방문해서 뚜따작업을 받으신 분들은 다들 김팀장님 작업 모습 보셨을 거예요 ^^

인듐과 기존 실리콘을 제거 직후 (청소)의 모습입니다.

이때 하나의 팁이라면 뚜껑 부분에 사선으로 스크래치가 나있는 것을 보실 수 있으십니다.
저도 다른 분들이 뚜따한 사진이라든지 영상이라든지 많이 봤는데 
이 스크래치가 굉장히 중요한데 아무도 안 하시더라고요 ㅎㅎ
TIP ! 
뚜따할 때 뚜껑 부분에 스크래치를 내주면 리퀴드를 뚜껑 쪽에 바를 때 굉장히 쉬워집니다.
자 그럼 이 스크래치를 뭘로 내냐고요? 리퀴드 프로 살 때 심지어 들어있습니다 ㅡ_ㅡ;;
리퀴드 프로 사신 분들이라면 독일제 리퀴드프로와 수세미와 ㅋ 면봉이 들어있는 걸 아실 겁니다.
직접뚜따하시는분들 꼭 한번 해보세요 ^^

코어와 뚜껑 부분에 리퀴드를 바르고 코어 오른쪽 3점에 실리콘 처리를 해주고 
뚜껑 하단부 1CM 정도를 제외하고 모든 부분을 실리콘을 바른 모습입니다.
봉합 직전이랍니다.

 

 

뚜따전 linx 093 , 47배수 1.280v 입니다.

 

뚜따후 linx 093 , 47배수 1.280v 입니다. 

두스샷다 표기 오류로 CPU-Z에서의 전압은 무시해주셔야 됩니다. 
HW 모니터 쪽 VCORE 온도는 비슷하게 찍히네요. 
그리고 뚜따후 오히려 지플값이 높게 나옴으로써 지플 값이 CPU 온도에 미치는 영향은 배제 가능합니다.

뚜따후 오버시스템 결론! 

96K 97K 99K 제품들을 모두 테스트해봤는데.. 

더 높은 제품일수록 뚜따 전후 온도 차이가 더 많이 나지 않을까?라는 생각을 하였는데 

작업 후 결과는 새 제품 결과가 다 비슷하며 5~7도의 결과를 보여주었습니다. 

위스샷도 맥스 온도 기준 5도 차이입니다. 

4세대 평균 15~17도 하락 
6~8세대 평균 20도 하락  
9세대 평균 5~7도 하락? 

역시 솔더링 뚜따는 온도 내려가는 폭이 너무 적습니다 ㅜ_ㅜ 

독일 오버클러커 der8auer 가 CPU 코어를 사포로 갈아서 뚜띠 전후 약 15도 온도 떨어뜨리는 걸 알지만 

이번 9세대 뚜따의 효율성은? 휴.. 한숨 나오네요 ㅎㅎ 

8세대까지는 오버시스템에서 제작되는 모든 오버클럭 PC에 대부분이 뚜따로 진행을 하였습니다. 
뚜따로 AS를 날려가면서까지 고객님들께 뚜따 CPU 사용을 권장 드렸다면? 

이번 9세대의 뚜따효율성은 지난 세대보다 낮기에 이번 세대는 정말 꼭! 뚜따를 원하시는 극하이엔드 유저분들만 하시는 게 좋을 것 같다는 게 제 결론입니다. 

물론? 제 시스템은 뚜따하겠지요.. 
그러나? 컴알못 지인들에겐 뚜따안해도 된다고 이야기하겠습니다. 

3~8세대 오버시스템 뚜따 서비스 공임 금액이 4만원이였습니다. 

9세대 뚜따 금액 책정전에 9세대 뚜따를 원하시는 분들에게 
공임 금액이 얼마로 하면 적당하겠습니까?라고 여쭤봤습니다.  
9세대 오버시스템 뚜따 공임은 100개 연속 성공 전까지 금액 8만원으로 책정하였습니다. 
100개 연속 성공 후 공임 7만원으로 내리도록 하겠습니다. 

9세대 CPU 유저분들!! 이번 9세대는 왠만하시면 뚜따 하지마세요! 너무 비효율적이에요!!
뚜따 많이하지마시라고 뚜따금액 살짝 더높게 책정한부분 있습니다! 

오버시스템 대표 이종영이였습니다. 


감사합니다.